中国台湾新创科技公司RVI在CES 2025上展出了其最新的MicroLED技术，包括Smart+ MicroLED智能制造技术、XNOW智能混Bin技术，以及全球唯一独立单颗尺寸100μm以下的堆叠式MicroLED芯片。
RVI专注于解决MicroLED量产中的高成本、产能不足和面板色彩不均等问题。其AI辅助制造和先进封装技术大幅缩短了巨量转移及修补工序时间，加速了MicroLED的量产速度。
展出的堆叠式MicroLED芯片像素尺寸达70μm，有望改变MicroLED的生产方式。RVI还计划在2025年下半年推出适用于AR/VR眼镜的全彩微型显示器产品和基于MicroLED的矽光子光通讯元件。
Smart+技术通过AI算法优化制程，提升效率两倍以上，降低成本；XNOW技术则利用AI混Bin，提高面板一致性，实现高品质显示。
RVI创始人表示，为实现超真实的AR/VR，行业应借鉴半导体先进封装技术，发展三维MicroLED。RVI计划建立全AI辅助的自动化MicroLED生产线，进一步扩大MicroLED技术和AI解决方案的应用领域。
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