专家：台积电2nm客户不会转单，三星尖端制程PPA仍落后

　　近日，有传闻称高通可能因台积电2nm制程价格过高而将其未来的2nm芯片转交由三星电子代工。然而，半导体研究机构SemiAnalysis的首席分析师Dylan Patel认为，这些传言并不可信，因为高通及英伟达对三星的尖端制程缺乏信心。

　　Dylan Patel指出，台积电的2nm制程（N2）并未延迟，仍将按计划于2025年下半年大规模量产。台积电自2021年起已将重大制程的推出时间间距改为2年以上。N2晶圆的制造过程复杂，需经过上千个步骤，耗时接近14周，封装还需数月。因此，内置N2芯片的产品最快将在2026年第二季度问世。

　　苹果已计划让其代号为“Theras”、“Tilos”、“Hidra”、“Sotra”、“Baltra”和“Isonoe”的芯片采用台积电的N3P制程，并将于2026年发布第一批采用N2制程的产品。

　　Dylan Patel还强调，英伟达和高通对三星的尖端制程性能、功耗及面积（PPA）持保留态度。目前，三星的尖端制程在PPA方面落后台积电近3年，甚至落后英特尔近1年。尽管英伟达和高通会测试三星和英特尔的新制程，但他们并没有将主要产品从台积电转移的打算。

　　爆料人士@Jukanlosreve也指出，高通正在测试三星晶圆代工业务部门的晶圆，但这并不意味着要放弃台积电。高通仍在探索第二个采购选项，但与台积电的合作不会停止。