泰研半导体成功完成B轮融资

　　近日，泰研半导体成功完成了约5000万元的B轮融资。本轮融资由紫金港资本独家投资，标志着泰研半导体在资本市场上再次获得认可，为其未来的发展注入了强劲动力。

　　泰研半导体作为先进封装领域的佼佼者，致力于为客户提供SiP（系统级封装）、Fanout（扇出型封装）、Chiplet（小芯片）、3D封装等前沿封装产线上所需的Laser（激光）、Plasma（等离子）、Sputter（镀膜）成套复合工艺与制程应用设备。

　　据悉，泰研的设备通过了包括欧洲工业车规芯片巨头在内的国际客户的严苛认证，符合技术规格要求，产品性能和质量均达到国际领先水平，并且已经开始对外批量供货。

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