联电受益于IC设计业转单效应，产能利用率提升

　　随着美国总统当选人川普即将就职，半导体业者对可能的禁令扩大感到忧虑，导致IC设计业者纷纷将订单转回台湾，以规避潜在的高关税风险。这一转单效应使得晶圆代工厂联电（2303）近期接到大量急单，主要集中在28/22纳米制程，涉及WiFi、网通等应用，从而提高了联电的产能利用率，减轻了传统淡季的影响。

　　美国拜登政府对中国制造的成熟制程芯片展开贸易调查，可能对大陆芯片征收更多关税，这些芯片广泛应用于汽车、家电和电信设备等。业界预计，川普重返白宫后，IC设计业者将积极储备产能，以减少高关税的冲击。

　　联电的28HPC/HPC+技术能够支持多种元件选项，以满足不同产品系列的需求，如应用处理器、手机基频、WLAN、平板电脑、FPGA及网通IC等。而22纳米制程技术相较于28纳米HKMG制程，具有减少芯片面积10%、提高功率效能比和增强RF性能的优势。

　　联电预测，2025年晶圆产业将复苏，产业库存经过调整后已恢复正常，但车用需求的恢复预计要到第二季度。尽管客户目前持保守态度，联电仍预计全年晶圆出货量将增加。在定价方面，联电将保持价格策略的灵活性，与客户共同提升市占率，重点放在高阶智能手机显示器、智能手机射频前端模组及产品组合优化上。

　　2024年11月，联电的合并营收为200.49亿元新台币，月减逾6%，但年增6.71%。去年前11月合并营收累计2,133.36亿元，年成长3.79%。