据最新消息，现代汽车正与三星电子就开发自动驾驶汽车芯片进行深入讨论。现代汽车计划利用三星的5nm“SF5A”工艺汽车半导体生产线，来大规模生产其自主研发的自动驾驶芯片。
为了在韩国建立稳定的自动驾驶半导体供应链，并降低对台积电等外国芯片制造商的依赖，现代汽车自去年起便着手增强其半导体研发能力。此次与三星的合作，正是现代汽车实现这一目标的重要一步。据悉，现代汽车计划在2026年推出配备自主研发芯片的车辆。
对于三星电子而言，与现代汽车的合作将为其在自动驾驶芯片市场中的竞争地位增添筹码。据预测，到2030年，自动驾驶芯片市场规模将达到290亿美元。
值得一提的是，三星的5nm汽车芯片技术已经吸引了多家芯片设计公司和汽车制造商的关注。去年，三星已与特斯拉签署协议，为特斯拉的Level 5自动驾驶车辆生产下一代全自动驾驶芯片。
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