据wccftech报道，苹果预计将于2025年下半年量产其M5系列芯片，用于Mac产品线和Apple Intelligence服务器。天风国际证券分析师郭明錤透露，苹果还将推出M4 Ultra芯片，并有望进一步提升性能。
M5系列芯片将采用台积电更先进的N3P工艺，相比M4系列，计算和图形性能将大幅提升，同时效率也将提高，延长电池寿命。
值得注意的是M5 Pro和M5 Max芯片将采用分离的CPU和GPU设计，以获得更好的性能和效率。
苹果还将采用台积电先进的SoIC-MH封装技术，集成各种芯片，提高整体性能和效率，支持更好的热性能，允许芯片以满负荷运行更长时间。
郭明錤指出，这种设计和技术可以提高产量和散热性能，减少不符合标准的芯片。
据悉，M5系列芯片已进入原型阶段，M5、M5 Pro/Max和M5 Ultra预计将分别在2025年上半年、下半年和2026年量产。
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