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苹果加速自研AI芯片,或终结与英伟达合作
时间:2024-12-26 18:40
据多方报道,苹果正致力于减少对第三方开发者的依赖,通过加速开发自家的AI芯片来掌握更多主动权。
尽管目前苹果仍与英伟达保持着一定的合作关系,为Apple Intelligence的诸多功能提供技术支持,但苹果并未直接采购英伟达的芯片,而是选择从亚马逊和微软的云服务中租赁使用权限。这一做法虽然暂时满足了苹果的需求,但长远来看,苹果显然更倾向于拥有自己的AI芯片,以更好地掌控产品的性能和安全性。
值得注意的是,苹果已经找到了新的合作伙伴——博通。据知情人士透露,苹果正与博通携手设计AI服务器芯片,内部代号为Baltra。这款芯片是苹果专为人工智能任务设计的首款产品,预计将于2026年投入量产。Baltra芯片将采用台积电(TSMC)先进的N3P制造工艺。
此次合作并非苹果与博通的首次携手。双方的合作可以追溯到2023年,当时签署了一项价值数十亿美元的多年期协议。根据协议,博通投入大量研发资源,针对苹果产品的特定需求和设计规范,开发专门的5G射频组件。