兆驰股份加码光通信半导体激光芯片项目

　　12月21日，兆驰股份宣布将通过全资子公司兆驰半导体投资建设“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”，并搭建砷化镓和磷化铟化合物半导体激光晶圆生产线。该项目一期总投资预计不超过5亿元，重点应用于光通信领域，尤其是VCSEL激光芯片和其他光通信半导体芯片。

　　兆驰半导体目前已在氮化镓和砷化镓LED外延及芯片领域积累了丰富经验，广泛应用于半导体照明、超高清显示等多个行业。自2023年起，兆驰开始布局光通信领域，逐步打造包括终端光通讯器件、模块及核心原材料芯片的垂直产业链。

　　随着兆驰的投入，国内多个光通信半导体项目也在积极推进。纵慧芯光的3英寸化合物半导体芯片项目和芯辰半导体的VCSEL、EEL激光器芯片生产基地，均显示出光通信产业在中国的蓬勃发展。这些项目的不断推进，将进一步推动我国在全球光通信领域的技术竞争力。