德国批准台积电德勒斯登晶圆厂融资，联合投资项目正式启动

　　德国经济部已正式核准台积电在德勒斯登的晶圆厂项目融资，并与台积电、博世、英飞凌、恩智浦四家公司签署合约。12月13日，德国经济部长Robert Habeck宣布这一联合投资项目正式启动。

　　该项目总投资超100亿欧元，其中德国政府出资50亿欧元，台积电出资35%，其余由三家欧洲合作伙伴分担。

　　Habeck表示，此投资是德国工业和技术领域的重要里程碑，将创造就业、附加价值和创新，提升德国竞争力，并保障欧盟地区芯片供应链的安全。

　　台积电董事长魏哲家对德国政府的支持表示感谢，并强调该晶圆厂将在全球半导体市场中发挥重要作用。

　　该厂将生产28至12纳米成熟制程的汽车及工业半导体产品，月产能达4.17万片12寸晶圆，主要支持欧洲中小型和新创企业，优先考虑欧盟和德国的订单。