日本政府拨款10万亿日元支持半导体产业

　　在2024年日本半导体展上，日本政府和行业人士呼吁增加对国内芯片行业和初创公司Rapidus的投资。超过1100家公司和组织参与了此次展会，展示了他们在人工智能（AI）、电信和其他尖端技术领域的最新成就。

　　日本首相石破茂在活动开幕式上通过视频发表讲话，强调了芯片行业的经济重要性，并表示日本在全球半导体供应链中发挥着“核心作用”。他提到台积电位于日本西部熊本的芯片工厂为例，说明大型项目如何吸引当地小公司进行额外投资，并强调半导体是振兴整个地区和日本经济的关键。

　　石破茂还谈到了政府计划在2030财年之前拨款超过10万亿日元（约650亿美元）用于支持半导体和人工智能行业，并表示目标是在未来10年内吸引公共和私营部门总计超过50万亿日元的投资。

　　Rapidus董事长、日本芯片设备制造商TEL前董事长Tetsuro Higashi表示，12月将在工厂安装极紫外光刻（EUV）设备，这对于生产市场上最先进的芯片至关重要。他透露，所有设备将于明年3月底到位，之后试验生产线nm半导体将生产并交付给客户。

　　尽管建设正在推进，Rapidus还面临筹集更多资金的挑战。据估计，Rapidus开始大规模生产总共需要5万亿日元。自2022年成立以来，Rapidus已从丰田汽车、索尼集团、软银和三菱日联银行等8家日本公司获得了73亿日元的投资。日本已经同意向这家芯片制造商提供9200亿日元的补贴，并计划在2025财年向该公司投资2000亿日元。

　　根据SEMI的预测，日本的半导体设备投资预计将在2028年达到186亿美元，比2024年增长三倍，其中大部分投资将来自台积电和Rapidus。