英特尔Gelsinger离职，晶圆代工未来不明

　　英特尔前CEO Pat Gelsinger的离职，标志着其IDM 2.0战略转型的失败。尽管英特尔仍通过晶圆制造业务获得美国芯片法最高补助，但其晶圆代工业务的未来仍充满不确定性。

　　若英特尔欲将IC设计与晶圆代工分家，找到合适的买家是一大挑战。目前，仅台积电和三星电子被视为潜在买家，但分析称美政府不太可能放行，因英特尔晶圆代工对美国国家安全具有战略重要性。

　　英特尔虽获芯片法78.6亿美元补贴，但取得资金有严格条件，包括分拆晶圆代工业务后必须持有至少50.1%股权，且限制任何第三方持股超过35%。

　　尽管有机制处理芯片法拨款受益者的所有权转让问题，但找到合适买家仍是英特尔的真正挑战。因其庞大制造资产需有雄厚资金和大规模营运经验的业者才能负担，而在美国已找不到适合的买家，仅剩台积电和三星有资格。

　　然而，将美国仅存晶圆制造业务出售给亚洲业者可能面临国家安全审查。台积电在亚利桑那州已有新晶圆厂，且在美国生产芯片成本高昂，收购英特尔晶圆代工业务对其而言并非好生意。

　　英特尔的动荡可能为台积电提供更大的成长契机，因其领导层变动导致资本支出计划不确定性增加，且仍依赖台积电制造部分最先进芯片，这些因素都可能使台积电持续超越英特尔。