台积电引领矽光子、CPO技术整合，2026年亮相

　　随着AI热潮的持续升温，台积电凭借CoWoS技术带动了供应链业绩飙升。然而，市场对2026年需求看法分歧，订单能见度稍减。但矽光子、CPO等新技术应用即将起飞，为供应链注入新活力。

　　台积电、NVIDIA等大厂主导AI上下游产业链，技术迭代由其引领。矽光子技术结合电子与光子，将光路微缩成芯片，提高数据传输速度并降低耗能。

　　台积电正在研发COUPE技术，支持AI带来的数据传输爆炸性增长，预计2025年完成验证，2026年整合CoWoS封装成为CPO。

　　英特尔虽最早实现矽光子商业化，但近年来营运不佳，技术创新放缓，在CPO技术领域被博通超越。博通将CPO用于以太网络交换器，并扩展至GPU或AI ASIC芯片应用，未来有望占据领先优势。

　　矽光子、CPO技术应用即将起飞，市场期待庞大供应链加入新星。台积电已号召成立矽光子产业联盟，并与NVIDIA、博通共同开发矽光子技术产品。

　　其中，NVIDIA计划在2025年推出相关产品，但光纤封装仍为最大挑战。2026年，NVIDIA将再推1.6Tbps ELS模块，并逐步提升至6.4Tbps、12.8Tbps，面临光纤上矽光子的技术难题。