日本政府追加半导体补贴，Rapidus有望获更多支持

　　日本政府计划提出2024年度预算修正案，追加支持半导体与AI产业，其中Rapidus将成为重要受益者。据日媒报道，修正案将拨出约1.5万亿至1.6万亿日圆（约98亿至105亿美元）用于此领域，Rapidus有望获得8000亿日圆的支持。

　　Rapidus正在北海道千岁市兴建第一座工厂，预计2025年4月试产2纳米芯片，但资金缺口约1万亿日圆。到2027年量产阶段，还需额外3万亿日圆。为此，日本政府正通过追加预算案、税务优惠和推动民间投融资等方式为Rapidus筹资。

　　自民党税制调查会已讨论针对Rapidus的税务优惠措施，预计于2024年12月底前敲定2025年度的税制改革大纲。Rapidus还邀请既有出资的8家日厂和其他新出资者于2025年再提供1000亿日圆资金，并考虑进行IPO上市筹资。

　　此前，日本政府已通过三次预算修正案，合计为Rapidus提供9200亿日圆的补助金。此次追加支持表明，日本政府对于发展先进半导体制造及AI产业的决心并未因首相更迭而改变。