欧冶半导体完成数亿元B1轮融资，助力智能汽车产业加速发展

　　2024年11月20日，欧冶半导体宣布成功完成数亿元的B1轮融资。本轮融资由国投招商领投，参与机构包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份等多家知名投资机构及产业资本。值得注意的是，老股东如国投招商和深圳市鲲鹏大交通基金继续加码支持。

　　作为国内领先的智能汽车SoC芯片解决方案供应商，欧冶半导体专注于汽车智能化进程中的核心需求，推动第三代E/E架构的普及与应用。公司通过前瞻性的“Everything+AI”战略，致力于在智能汽车的各类场景中实现技术落地，提升用户的智能化驾驶体验。

　　其龙泉系列产品已覆盖包括AI车灯、智能区域处理器等多个领域，凭借领先的智能算法和灵活的软件交付方案，极大地降低了客户的开发成本，缩短了产品的上车周期。

　　目前，欧冶半导体已与多家Tier 1供应商及汽车厂商达成合作，获得多个车型定点，市场份额持续扩大。未来，公司将继续秉承“让造车更简单，用车更愉悦”的愿景，携手产业链伙伴，共同推动汽车产业的智能化发展。