头条 兴森科技:FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基 时间:2024-08-07 04:09 7月15日,兴森科技在互动平台表示,FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成,后续投入主要为设备尾款等。广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付,目前处于封测阶段,测试通过后将进入小批量生产阶段。FCBGA封装基板业务对业绩的拖累主要在人工成本、折旧及试生产期间的动力和材料费用。 上一篇:上半年航司业绩分化明显 国际航线区域恢复差异大 下一篇:解读经济半年报|万喆:下半年有望实现房地产投资平稳过渡