头条 消息称车用芯片设计厂商Q2将加大砍单力度 环比降幅约10~20% 时间:2023-04-26 10:36 因终端需求不振,车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单。半导体业内人士指出,英飞凌、恩智浦、意法、德仪、瑞萨电子等国际车用IDM厂订单仍稳固,但部分车用芯片设计厂商近期针对第2季订单进行大幅调节,环比降幅约有10~20%。被点名调节订单的产品包括电源管理IC、驱动IC、MOSFET、IGBT。 上一篇:全球股市隔夜一览:银行危机担忧重燃 美联储加息生变 下一篇:华泰期货:银行业风险再燃 黄金呈现走高