传苹果自研芯片之路更进一步，这一次，高通之外还有一个“受害者

　　称，苹果计划在2025年前使用自研芯片取代美国博通公司的Wi-Fi和蓝牙芯片。

　　苹果和高通拒绝置评，博通也没有立即答复媒体。

　　和高通供应。

　　多年来，苹果一直在内部研发调制解调器芯片技术，目的是减少对高通的依赖，但要实现这个目标并不容易。彭博社称，在计划今年推出自己的蜂窝调制解调器后，苹果面临着过热、电池寿命和组件验证等问题。iPhone目前与超过175个国家和地区的100多家无线运营商合作，这需要一个漫长而繁琐的测试过程。

　　据彭博社，蜂窝调制解调器使iPhone能够在没有Wi-Fi的情况下处理电话和连接到互联网，这是设备中最关键的部分。如果苹果的自研组件不如高通，可能会使苹果的旗舰产品处于明显劣势。

　　此外，漫长的过渡期也可能将苹果置于棘手的境地，在其具备能力替代高通产品之前，仍将需要依赖高通数年。苹果分析师郭明錤在2022年就曾表示，由于苹果开发的“失败”，苹果在不久的将来将需要继续依赖高通。他当时说道，苹果将继续研发其5G芯片，但开发工作不会在2023年iPhone发布前完成。

　　去年11月，高通也曾表示，预计将为2023年推出的iPhone供应绝大部分调制解调器，而在此之前的假设仅为20%。