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联发科表示华为,OPPO和小米采用新的5G芯片Dime

时间:2020-07-26 20:58:33

  联发科在7月23日宣布,新的5G芯片Dimensity 720已被华为,小米和OPPO等手机制造商采用。

  

 

  Dimensity 720于周四发布,采用台积电的7nm工艺,集成了低功耗5G基带,并支持联发科的5G UltraSave节电技术。

  联发科表示,该芯片定位于中高端市场,并将促进5G技术的普及。

  业内人士认为,Dimensity 720进入中国大陆市场的主要竞争者是上个月推出的高通公司的Snapdragon 690。

  此前,联发科曾推出Dimensity 800系列5G芯片。分析师预测,这些芯片预计将于本季度开始大量出货,其出货量将从明年第四季度到明年第一季度达到峰值。

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