高通公司的耳机用蓝牙LE音频芯片

　　高通公司发布了一种新的硬件，该硬件用于真正的无线耳机，可与蓝牙LE音频标准配合使用，该硬件在1月的CES 2020上宣布。这款名为Qualcomm QCC305x的硬件预计将出现在将在今年1月中旬举行的CES 2021上推出的无线耳机中。

　　与真正的无线耳机相比，使用Bluetooth LE Audio可获得更好的质量。蓝牙SIG预测质量会提高50%。这要归功于一个称为LC3(低复杂度通信编解码器)的新编码器。这样，可以更有效地执行数据传输。

　　它还具有Bluetooth LE Audio多流音频支持。这意味着多个设备可以更好地播放来自同一源的音频。还支持提供免提功能的语音助手。这样，您无需先单击按钮即可唤醒助手。

　　高通公司的芯片主要设计用于中端真正的无线耳机。我们看到了快速的发展，特别是在这个市场领域。尽管其中许多产品都提供主动降噪支持，但它们的合身结构是它们的共同特征之一。当然，该芯片将支持高通公司的aptX音频技术。因此，将提出回声降低和噪声抑制高达96KHz的音频技术。

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