消息,壁仞科技在2026世界人工智能大会上推出了下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案,支持单个超节点1024卡的scale-up扩展。壁仞科技首创的chiplet架构大算力芯片,新一代BR2xx系列GPU延用这一技术路线低精度高算力计算,拥有更大显存带宽并原生集成超节点互连能力。其自研的Blink 2.0超节点互连协议,可让最多1024张GPU共享同一个内存空间。此外,基于BR2xx和Blink 2.0,壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵:16卡标准服务器超节点、128卡高密整机柜超节点、以及1024卡分布式解耦架构超节点。
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