美光（Micron）宣布，与NVIDIA联合开发的SOCAMM模块化存储器及12层HBM3E已开始出货。
SOCAMM为LPDDR5X存储器解决方案，专为NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超级芯片设计，旨在提升数据中心带宽、功耗表现与扩展性。
同时，36GB 12层HBM3E已搭载于NVIDIA HGX B300 NVL16及GB300 NVL72平台，而24GB 8层HBM3E则应用于HGX B200及GB200 NVL72等平台。美光透露，下一代HBM4解决方案性能将较HBM3E提升逾50%。
在NVIDIA GTC大会上，美光展示了全面的数据中心存储器与存储技术产品。此外，美光将于3月20日发布2025财年第二季度财报，届时或将公布更多运营成果及产品研发进展。
此番合作，美光紧抓NVIDIA AI商机，助力数据中心升级。
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