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联发科深化与Google云端ASIC合作,挑战博通地位

时间:2025-03-19 19:40:25

  近日,联发科传出将与Google在云端ASIC领域深化合作,或成为下一代Google TPU开发的主要合作对象。联发科对此未予置评,但业界认为此传言可信度较高,因双方已有长期合作基础。

  联发科在ASIC业务上着力颇深,挖角全球资深人才,推进矽光子规格发展,已证明能提供高端IP技术。若成功拿下Google TPU设计主导权,将正式进军云端ASIC市场。

  面对博通和Marvell等美系大厂的领先地位,联发科紧握几个关键利基点:一是系统成本控制,二是与中国台湾先进制程供应链的紧密合作,三是低功耗技术趋势的把握。

  联发科指出,数据中心电力成本是CSP大厂的重要支出,低功耗ASIC芯片将更具市场吸引力。未来,联发科有望在云端ASIC市场取得新成果,成为台湾该领域的领头羊。

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