世界先进600亿联贷案即将完成

　　据报道，世界先进600亿元联贷案即将在本周完成签约，这笔资金将支持其在新加坡建设12吋晶圆厂。

　　去年11月，由台湾银行牵头管理的这项联贷案，从筹组到签约历时四个多月，最终获得了金融圈的热烈响应。计划募集资金达660亿元，超额认购率高达1.1倍，显示出市场的高度关注。

　　此次资金将主要用于支持与恩智浦半导体合资的12吋晶圆厂项目，该项目预计总投资金额为78亿美元，其中第一阶段资金约40亿美元。世界先进与恩智浦分别注资24亿美元和16亿美元，计划在2027年开始量产。

　　值得注意的是，由于当前美元借款利率仍处高位，世界先进选择通过新台币融资后转换为美元的方式，来降低融资成本。这笔资金的利率为TIBOR加40点，年利率仅约2%，相比美元借款低出至少4个百分点，显示出金融灵活性的优势。