三星布局玻璃中介层，半导体封装新战局开启

　　韩国业界传出消息，三星电子DS部门正开发封装新材料“玻璃中介层”，旨在取代昂贵的矽中介层并提升产品效能。三星电机也计划2027年量产玻璃基板，以超越塑胶基板。

　　三星电子对此未予置评。但据报道，三星正考虑与Chemtronics和Philoptics合作，利用康宁玻璃开发玻璃中介层。

　　中介层是半导体基板与芯片间的关键材料，目前多由矽制成，成本高昂。若改用玻璃，将大幅降低生产成本，提升耐热性、抗冲击性，便利微细电路制程。

　　玻璃中介层被视为半导体竞争力的“游戏规则改变者”。三星电机视玻璃基板为新一代产品，计划量产以减少塑胶基板弯曲现象。

　　若三星电子成功开发玻璃中介层，将与三星电机的玻璃基板共同助力高效能半导体制造。

　　分析认为，三星电子希望通过内部竞争提升生产效率，故自行开发玻璃中介层。此举反映其强烈的危机感，即便对同一集团企业，也不破例。三星电子正对整个供应链施加压力，营造“创新紧张感”。

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