三星发力研发玻璃中介层

　　在半导体封装材料的赛道上，三星电子又有新动作。其设备解决方案（DS）部门已开启对下一代封装材料 ——“玻璃中介层” 的研发工作，这项研发有着双重目标，既要降低成本，取代价格高昂的硅中介层，又要提升芯片性能。

　　据悉，三星电子近期收到了来自澳洲材料商 Chemtronics 和韩国设备商 Philoptics 的合作提案，双方共同提议开发玻璃中介层。目前，三星电子正在考虑委托这两家公司，使用康宁玻璃来生产玻璃中介层。

　　与此同时，三星电子旗下的子公司三星电机也没闲着，其专注于玻璃载板（即玻璃基板）的开发，并且制定了后年实现量产的计划。这两项同步进行的研发工作，在三星内部形成了竞争态势，三星期望借此激发半导体业务的生产力和创新活力。

　　中介层作为连接半导体载板和芯片的关键材料，目前大多由昂贵的硅制成，这也导致高性能半导体价格居高不下。而玻璃中介层的出现有望改变这一局面，用玻璃制造中介层，不仅能大幅削减生产成本，还具备良好的抗热、抗震性能，甚至能简化微电路的制作流程。正因如此，玻璃中介层被视作提升半导体竞争力的 “潜力股”，有望为行业带来新变革。