德华芯片突破瓶颈，航空航天产业新基地正式落地中山

　　近日，德华芯片总部基地项目顺利完成土地摘牌，项目一期占地30亩，位于中山火炬高新区民众街道西片区。该项目总投资达到10亿元，其中一期投入资金5亿元。

　　作为一家深耕航空航天领域的科技企业，德华芯片将依托这一新基地，打造集研发、制造和销售于一体的综合性总部。项目的核心产品涵盖空间太阳电池、柔性太阳电池以及红外探测器等领域，未来还将带动周边半导体材料和封装测试行业的发展，形成产业链集群效应。

　　德华芯片在国内航空航天领域的领先地位不可小觑。公司目前已拥有122项核心专利，其中包括一项国际授权专利。其产品的光电转换效率已达到32%，并成功应用于多个国内外卫星项目。这一新基地的建设将有效缓解当前产能不足的问题，推动公司进一步扩展国际市场，突破“场地之困”。