高通骁龙X2或集成18个CPU内核，性能提升50%

　　高通下一代骁龙X2处理器曝光，将配备多达18个Oryon V3 CPU内核，性能提升50%，有望助力高通开拓高端笔记本市场。该芯片代号为Project Glymur，型号为SC8480XP，已完成测试芯片。

　　骁龙X2不仅CPU内核大幅提升，还将与48GB SK海力士内存芯片和1TB板载SSD通过SiP技术封装在一起。然而，目前尚不清楚其AI性能如何。

　　由于集成了更多CPU内核，骁龙X2的功耗可能进一步提升，TDP预计高于前代的80瓦，但性能将大幅提升。WinFuture表示，该芯片可能属于“Snapdragon X2 Ultra Premium”品牌。