晶合集成2024年业绩大增，多举措推动业务发展

　　晶合集成发布 2024 年年度业绩快报。受持续扩大应用领域及开发高阶产品影响，其净利润达人民币 5.3 亿元（新台币 23.9 亿元），同比增长 152%；营收为人民币 92.5 亿元，同比增长 27.7%。

　　晶合集成称，业绩增长主要是因为 2023 年受外部经济环境和行业周期波动影响，全球半导体市场景气度较低。而 2024 年行业复苏，人工智能和消费电子带动下游需求回暖，全球半导体市场触底回升。

　　此外，公司积极专注主业，紧跟行业发展趋势，在巩固现有产品的基础上，不断扩大应用领域、开发高阶产品。同时，持续拓展国内外市场，提升经营管理效率和运营水平，产品市场渗透率稳步提高。

　　晶合集成此前在业绩预告中提到，目前 55nm 中高阶单芯片及堆叠式 CIS 芯片工艺平台已大规模生产，40nm 高压 OLED 芯片工艺平台已小批量生产，28nm 逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作，加快推进 OLED 产品量产和 CIS 等高阶产品开发。