微崇半导体完成A+轮融资，加速晶圆检测技术创新

　　半导体设备厂商微崇半导体宣布完成数千万元A+轮融资。本轮融资由金雨茂物、光谷半导体产投、赛纳资本共同投资，资金将主要用于研发、市场拓展和团队建设。

　　微崇半导体成立于2021年，是一家专注于晶圆检测技术的高科技企业。公司拥有一支由海归技术专家和国内资深科学家组成的研发团队，致力于成为世界领先的半导体检测设备研发生产商。微崇半导体自主研发的二谐波、热波等多款设备，能够实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，精准判别与定位晶圆缺陷。这些设备在半导体前道检测领域具有显著优势，为客户在研发、量产爬坡和大规模生产阶段提供了高效、精准的检测解决方案，推动了半导体检测产业的革新。

　　微崇半导体的研发实力得到了市场的高度认可。2024年底，公司研发的新款设备完成搭建并成功出货。目前，公司已有三款设备进入国内头部主流客户，并获得了客户的高度评价。

　　此次A+轮融资的成功，将为微崇半导体注入新的动力。公司计划利用这笔资金进一步加大研发投入，拓展市场渠道，并加强团队建设，以提升其在半导体检测设备领域的核心竞争力。