环球晶董事长：SiC基板价格稳中有降

　　全球碳化硅（SiC）基板市场在2024年面临供过于求的挑战，导致价格跌破生产成本，扰乱了全球供应链。环球晶董事长徐秀兰近日表示，6英寸SiC基板的价格已稳定，但市场反弹的速度依然充满不确定性。尽管如此，徐秀兰对于2026年的市场前景表示乐观，认为随着技术的发展和需求的回升，未来几年SiC市场将逐渐复苏。

　　徐秀兰指出，2024年SiC基板价格已暴跌超过50%，达到历史低点。虽然短期内价格尚未大幅回升，但中国台湾制造商仍在积极开发8英寸SiC基板，以期推动下一阶段的技术进步和市场增长。她特别提到，尽管2025年市场预期较为保守，但随着技术的逐步完善，2026年将成为SiC行业发展的关键节点。

　　此外，针对美国《芯片和科学法案》的最新进展，徐秀兰确认环球晶尚未收到关于补助政策变化的通知，并表示公司将继续推动全球化布局。环球晶早在2022年就已启动在美国建设新厂的计划，预计将为美国厂商提供先进的硅晶圆及相关技术支持，符合美国政府对半导体产业的战略需求。