联发科作为中国台湾IC设计龙头，2025年共有7篇论文入选ISSCC，展现其在技术领域的领先地位。联发科技术协理洪志铭强调，投稿ISSCC的论文技术需具备量产能力，这也是联发科技术备受赞赏的原因。
联发科近年来投入云端ASIC领域的核心技术SerDes，历经近10年开发，已成为全球三家具备112G量产能力的企业之一，并准备量产224G，开发448G。
SerDes技术解决了信号衰减和功耗过高问题，如信号补偿可达50dB，比业界平均高出25%，满足云端客户机柜设计弹性需求。同时，SerDes技术节省电力，为AI数据中心带来成本优势。
洪志铭指出，联发科虽追求技术边界，但研发基于客户需求，抓住技术痛点。AI数据中心生意需密切跟随客户需求，与客户深度交流，了解实务情境下所需产品。
当前云端ASIC竞争激烈，终端客户要求快速准确，芯片业者需尽快设计并量产产品。联发科希望未来提供更多技术选择，提升技术占比。
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