联发科与NVIDIA结盟，成为AI领域的新势力。双方发挥商业结盟的最大利益，共同抢进AI战局。联发科紧抱NVIDIA这一强大外挂，成为其力抗高通及取得AI各赛局入场资格的关键所在。
据悉，联发科与NVIDIA已公布的合作案包括Dimensity Auto智能座舱系统单芯片（SoC）将于2025年量产，以及用于AI超级电脑的GB10 Grace Blackwell芯片于5月问世。
此外，双方还将合作推出任天堂新机Switch 2、AI PC平台以及传闻已久的AI手机芯片合作案。
联发科与NVIDIA的结盟不仅提升了联发科在AI领域的竞争力，也为NVIDIA带来了更多的商业机会。NVIDIA的AI GPU市占率超过95%，数据中心部门业务已成为其营收主力。
与联发科的合作，不仅可以帮助NVIDIA合力对抗其他芯片大厂，还可以降低其研发成本。
此外，联发科也已重兵集结AI ASIC战场，而NVIDIA也已展开部署。双方在这一领域的竞争备受关注。不过，世芯认为，博通为ASIC市占龙头，此领域竞争门槛高，对NVIDIA而言，进入ASIC市场可能会与现有产品产生冲突。
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