OpenAI加速芯片自研进程，台积电成关键合作伙伴

　　OpenAI近日传出了一则消息：该公司正积极推动第一代内部AI芯片的研发，旨在减少对英伟达芯片供应的依赖，进一步提升其技术自主性和市场竞争力。

　　据知情人士透露，ChatGPT的制造商OpenAI预计在未来几个月内将完成其首款内部芯片的设计，并计划将其送往全球领先的半导体制造商台积电进行试产。这一过程被形象地称为“流片”，是芯片从设计到量产的关键步骤。

　　值得注意的是，OpenAI此次自研芯片的目标不仅仅是实现技术突破，更是为了在未来的市场竞争中占据有利地位。据透露，该芯片将专注于AI模型的训练，被视为OpenAI加强与其他芯片供应商谈判筹码的策略工具。在完成首代芯片后，OpenAI的工程师还计划在每次更新时开发出更广泛、更先进的处理器，以满足日益增长的计算需求。