三星电子HBM发展计划：Q1供应改良版HBM3E，下半年量产第六代HBM4

　　三星电子在业绩电线年三、四季度大规模生产和销售，并向多家GPU厂商及数据中心供货。

　　今年第一季度末，公司将向主要客户供应改良版HBM3E，并计划在下半年量产第六代HBM4。

　　由于美国政府实施的半导体出口管制政策，改良版HBM3E的供应量预计将从第二季度起全面增加。三星电子计划将今年全年HBM bit供应量扩至去年的两倍。

　　此前，三星电子已获准向英伟达供应8层HBM3E，尽管在HBM技术上仍落后于竞争对手，但这一进展标志着公司的进步。

　　然而，三星电子HBM业务也面临挑战。2024年第四季度HBM销售额低于预期，2025年第一季度收入预计将下降，需求不确定性增强。

　　但公司仍预计HBM需求将在2025年第二季度恢复增长，并设定目标今年HBM供应量翻倍。尽管市场存在不确定性，三星电子仍计划继续投资尖端内存。

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