日本将加大半导体设计扶持力度

　　日本经济产业省数据显示，2024年日本在全球半导体设计市场的份额仅为9%，远低于美国的51%。同时，在EDA工具方面，日本市场份额几乎为零。

　　为此，日本决定通过2024年度补充预算和2025年度预算案，确保1600亿日元资金扶持半导体设计行业。

　　此前，日本已从2023年开始提供约500亿日元的5年支援，扩大半导体设计扶持规模，并加大人才培养力度。此外，已决定向台积电的熊本工厂等资助近3万亿日元。

　　英国调查公司Omdia指出，日本发展半导体设计将推动制造基地发展，协同效应明显。特别是在自动驾驶等特定领域，日本存在设计良机。

　　此举有望提升日本在全球半导体设计市场的竞争力，对日本半导体产业产生积极推动作用。