GlobalFoundries5.5亿美元投资，纽约建硅光芯片封测中心

　　GlobalFoundries近日宣布，计划在美国纽约马耳他的工厂内建立硅光子技术的先进封装和芯片测试中心。该中心总投资预计为5.75亿美元，旨在满足对硅光子学和其他关键市场所需芯片的需求，包括AI、汽车、航空航天和国防以及通信。

　　该中心将提供GlobalFoundries差异化硅光子学平台的先进封装、组装和测试，并为航空航天和国防客户提供完整的交钥匙服务，确保敏感国家安全系统的芯片在生产过程中不会离开美国。此外，该中心还将为3D和异构集成芯片的先进封装提供新的生产能力。

　　GlobalFoundries总裁兼首席执行官Thomas Caulfield表示，该中心是对客户要求增加供应链地质多样性的直接回应，并将为GlobalFoundries硅光子学、Trusted和3D/HI产品的先进封装解决方案提供额外支持。

　　未来10年，GlobalFoundries还将额外投资1.86亿美元用于研发，预计在未来五年内创造约100个新的全职工作岗位。纽约州将为新中心提供高达2000万美元的支持，美国商务部将提供高达7500万美元的直接资金来支持该中心。

　　目前，GlobalFoundries在纽约马耳他的晶圆厂拥有约2500名员工，自2011年开业以来已向该工厂投资超过160亿美元。该晶圆厂拥有可信代工厂认证，并与美国政府合作生产安全芯片。