乐金Innotek量产ABF载板，拓展高端市场

　　乐金Innotek CEO文赫洙透露，公司已开始量产ABF载板，并将供应给美国科技大厂。乐金Innotek于2022年投入ABF载板事业，旨在拓展AI、服务器等高端市场。

　　虽然乐金Innotek未透露客户和应用领域，但据韩媒推测，其出货的ABF载板并非高端产品。乐金Innotek已在韩国庆尚北道龟尾的第四工厂开始量产ABF载板，并计划与其他公司洽谈合作，最快于2025年底取得具体进展。

　　此外，乐金Innotek还透露了玻璃基板的展望与开发现状，预测玻璃基板将在2-3年后用于通讯芯片的量产，5年后在服务器领域成为主流。

　　乐金Innotek计划于2025年底试产玻璃基板，并积极准备量产，以保持竞争优势。

　　面对镜头模块事业的中国企业竞争，乐金Innotek将扩大越南、墨西哥生产基地，提高自动化技术，提升成本竞争力。

　　同时，乐金Innotek对车用传感解决方案、人形机器人等领域的发展充满信心，已取得北美、日本、欧洲车厂的大量专案，并将凭借镜头技术与人形机器人领域厂商展开合作。