美国商务部长：台积电亚利桑那厂4纳米芯片已投产

　　近日，美国商务部长Gina Raimondo透露，台积电在亚利桑那州的晶圆厂已开始为美国客户生产4纳米制程技术的芯片，生产良率和品质与台湾相当。这是美国历史上首次在本土生产4纳米先进制程芯片。

　　台积电在亚利桑那州的第二座厂预计导入2纳米制程，于2028年投产，第三座厂则预计2030年前建成。Raimondo希望，到2030年，全球最先进逻辑IC在美国制造的比率能提升至20%以上。

　　据悉，台积电亚利桑那州厂目前生产的产品可能包括苹果iPhone处理器A16、Apple Watch处理器S9 SiP以及AMD的Ryzen 9000处理器等。

　　台积电董事长魏哲家曾表示，美国首座晶圆厂采用4纳米制程技术的工程晶圆生产成果非常令人满意，良率非常好，这是台积电和其客户的重大里程碑。

　　台积电亚利桑那州计划有助于美国实现生产全球20%的最先进逻辑芯片的目标，这是拜登政府颁布《芯片和科学法案》前设定的目标。

　　根据该法案，美国商务部向台积电提供66亿美元的补贴和高达50亿美元的贷款担保。台积电Fab 21晶圆厂总投资金额约650亿美元，包括三个晶圆厂模块，从2025年起陆续投产。