欧日系IDM与中系晶圆厂合作积极，共拓中国市场商机

　　随着国际形势的变化，主要车用芯片供应商如意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和瑞萨（Renesas）等，近年来积极与中芯国际（SMIC）、华虹宏力（HHGrace）等中系晶圆厂洽谈合作，以加速多元平台的开发进程。

　　过去，由于中系晶圆厂在eFlash/eNVM制程发展相对缓慢，加上车用产品需要经过长时间的车规和车厂验证流程，中系晶圆厂较难获得IDM的车用MCU委外订单。然而，近年来，中国车厂不仅需要考虑国际形势和满足本土化生产的要求，还因推出平价车款，促使车用供应商积极寻找降低成本的有效途径。因此，“China for China”策略和成本考量推动了欧日系IDM与中国晶圆厂合作态度的转变。

　　据TrendForce集邦咨询的研究，意法半导体率先与华虹宏力合作开发40nm工控/车用MCU产品，若制程开发顺利，有望在2025年底前实现量产。瑞萨、英飞凌等自2024年开始积极与中系晶圆厂洽谈代工合作，恩智浦近期也公开提及将在中国建立供应链，尽管没有建厂计划，但正在与中系晶圆厂洽谈代工事宜。

　　对于在中国拥有据点的海外晶圆厂，他们可以通过制程或平台跨厂协助客户转移产品，以满足在地化生产的要求。然而，其代工价格仍需与中国本土晶圆厂竞争，面临不小的压力和挑战。

　　尽管IDM与中系晶圆厂正在积极建立车用、工控相关芯片合作，但这些合作仍需经过比消费性应用更严格的标准验证和车厂验证，才能进入量产阶段。TrendForce集邦咨询预计，IDM因应“China for China”而制造的产品，最快将于2025年下半年正式投片并对营收做出贡献，其影响力将在2026年持续扩大。