台积电代工苹果A系列芯片成本飙升

　　随着苹果A系列处理器性能的不断提升，其晶体管数量从A7的10亿个增加至A18 Pro的200亿个，所需晶圆制程节点也更加先进。台积电作为苹果A系列处理器的最大代工伙伴，其晶圆制造成本也随之水涨船高。

　　据Creative Strategies报告，台积电对苹果每片晶圆的收费价格已从A7所采28纳米晶圆的5000美元，上涨至A17和A18系列处理器所采3纳米级晶圆的1.8万美元。

　　这一涨幅主要源于晶圆制程节点的升级和晶体管数量的增加。

　　尽管A系列处理器的芯片尺寸保持相对一致，但台积电晶圆制程技术的推进使得晶体管数量和密度能够稳步增长。

　　然而，近期制程技术的晶体管密度成长幅度较缓，而生产成本却急剧上升。每片晶圆价格攀升至1.8万美元，每平方毫米成本也从0.07美元增加到0.25美元。

　　这一成本上涨趋势对苹果和台积电都带来了不小的挑战，但台积电作为行业领导者，仍在不断努力提升制程技术，以满足苹果等客户对高性能芯片的需求。