2025年“十四五规划”收官，中国大基金三期助力芯片投资

　　2025年，中国“十四五规划”迎来收官，芯片领域投资成为关键。国家大基金第三期于2024年底正式出手，投资近1600亿元人民币，备足资金推动关键科技投资。

　　大基金三期成立于2024年5月，注册资本达3440亿元，规模超一、二期总和。其资金将肩负中国半导体官方投资未来10~15年的重任，涵盖先进制程晶圆代工、曝光机技术、存储器等领域。

　　此次投资涉及两笔股权基金，一是与华芯投资共同成立华芯鼎新股权投资基金，出资930.93亿元；二是参与设立国投集新股权投资基金，出资710.71亿元。

　　大基金三期投资年限延长至15年显示中国官方希望通过长期布局，突破半导体产业关键技术。

　　面对美国禁令，中国先进制程发展放缓。业者分析，未来五年，中国将持续以国家政策支持、补贴、股权投资等方式，提升供应链韧性，减少对外依赖，增强本土业者配套能力。

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