天风国际分析师郭明錤最新披露了苹果M5系列芯片的部分进展。M5系列芯片将采用台积电的N3P制程技术，数月前已进入原型阶段。预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别于2025年上半年、下半年和2026年开始量产。
M5 Pro、Max与Ultra将采用服务器级芯片的SoIC封装技术，以提升生产良率和散热性能。苹果采用了名为SoIC-mH的2.5D封装技术，并搭配CPU和GPU分离的设计。随着高阶M5芯片的量产，苹果的PCC基础设施建设预计将加速推进，因为这些芯片更适用于AI推理。
此前有消息称，苹果已向台积电订购M5芯片，生产有望于2025年下半年开始，首批搭载M5芯片的设备可能会在2025年底或2026年初上市。
郭明錤的分析进一步确认了苹果在芯片制造方面的最新动态，显示了苹果在高性能芯片领域的持续投入和发展。这些进展不仅对苹果自身的产品线至关重要，也对整个半导体行业具有重要影响。
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