南电转型高端载板，瞄准AI与HPC市场

　　南电，作为载板行业的佼佼者，推出高端载板新产品，旨在抢占AI与高效运算（HPC）市场。

　　面对2024年网通产品出货减少、PC需求降温的挑战，南电前三季营收下滑25.9%。然而，AI与HPC产品需求稳健，营收比重略增。

　　第三季度，随着高端产品如800G交换器载板进入量产，南电单季营收好转，达91.91亿元。

　　展望2025年，南电计划启动产品及事业转型，提高高价值且差异化的高端载板产品比重，并投入新材料、新技术研发，以满足边缘运算、数据中心等AI与HPC市场需求。

　　在ABF载板方面，南电将布局3纳米高端产品市场，开发AI PC处理器、4纳米高端PC绘图芯片等应用载板，并研发新技术。

　　同时，针对异质芯片封装趋势，南电将拓展BT载板新市场，推出移动设备主机板、镜头传感器等系统级封装载板。

　　此外，南电还将量产车用处理器、车用网络系统等产品，以满足汽车运算、5G通讯需求。针对数据中心服务器需求，南电将研发AI服务器显示卡、加速卡等产品，并持续开发高端服务器高频材料。