恩智浦创新技术峰会，聚焦智能未来

　　恩智浦半导体在台北举办了“恩智浦创新技术峰会NXP Technology Summit Taipei 2024”，吸引了超过200家企业的450多位产业精英参与。

　　会上，恩智浦半导体全球资深副总裁李廷伟博士表示，恩智浦深耕中国台湾多年，拥有超过3千名员工，服务逾千家客户。

　　恩智浦半导体全球销售执行副总裁Ron Martino指出，智能系统创新主要朝提升实时运算效能与优化人机协作界面发展。

　　以车用电子为例，预计到2027年，车用软件的程序码规模将从目前的1亿行大幅增加至5亿行，汽车产业正从硬件导向转向以软件与终端应用为核心。

　　恩智浦半导体全球资深副总裁Markus Staeblein表示，现代智能车辆的全方位技术整合反映了消费者需求的转变和汽车产业的重大转型。

　　恩智浦通过UWB、新一代汽车以太网络产品系列S32J等技术，成为汽车产业迈向智能未来的加速器。