环球晶圆获美4亿补贴

　　近日，环球晶圆宣布根据《芯片与科学法》将获得美国政府高达4.06亿美元（折合新台币约131.96亿元）的直接补助。

　　环球晶圆计划将这笔资金用于支持其在德州谢尔曼市和密苏里州圣彼得斯市的先进半导体晶圆厂投资计划，总投资额高达40亿美元。

　　美国商务部部长雷蒙多对此表示高度赞赏，她强调环球晶圆的投资将有助于加强美国供应链，保障国家安全和经济稳定。这一补助案不仅体现了《芯片与科学法》的核心目标，即提升美国在全球半导体产业的竞争力，还将为当地创造超过2000个就业岗位，促进经济发展和社会稳定。

　　环球晶圆总经理Mark England更是信心满满地指出，从明年开始，美国将重新成为先进集成电路所需半导体晶圆的主要生产基地。