盛美上海创新突破，PEALD设备通过初步验证

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日宣布，其2024年推出的Ultra Fn A等离子增强型原子层沉积炉管设备（PEALD）已通过国内一家半导体企业的工艺验证，正在进行最后的优化，步入量产指日可待。同时，其于2022年发布的Ultra Fn A热原子层沉积炉设备（Thermal ALD）也获得另一家行业领先企业认可，性能表现达到国际先进水平。

　　盛美上海董事长王晖博士表示，集成电路制造日益复杂，薄膜沉积技术成为关键环节。针对氮化碳硅和高低介电常数薄膜等难点材料，该公司凭借创新的原子层沉积平台与工艺方案，为先进三维结构制造提供了有效解决路径。这种专有技术设计不仅符合产业需求，还显现出强劲的市场竞争力。

　　Ultra Fn A系列设备支持多种沉积任务，如硬掩模层和介质填充，且具备批量处理能力。创新设计包括原位清洗和集成供气系统等，不仅提高了生产效率，还符合国际半导体设备标准。