近日，业内传出美国网络通信设备巨头思科已向供应商发出通知，要求严格执行芯片原产地证明（COO），并排除中国制造的芯片。COO的标准认定已从芯片的最终封装地点升级为追溯芯片和光罩的生产地，以确保产品非中国制造，防止“洗产地”或“马甲”情况发生。
思科的网络通信设备必须严格追溯芯片产地。对于常规消费电子产品，除非美国出台相关限制规定，否则不太可能要求供应链排除中国制造。例如，苹果iPhone虽有部分在印度制造，但大部分仍在中国生产，并使用了一些中国制造的零部件。
2023年初，市场已有传闻称PC大厂戴尔计划在2024年停用中国大陆制造的芯片，并在2025年底前将50%的产能移出中国大陆。惠普也在考虑将部分产能转出中国大陆，是否排除中国制造的芯片仍在评估中。
若美国厂商未来要求供应链排除中国制造的芯片和零部件，将对中国本土供应链厂商造成严重影响。然而，鉴于中国庞大的市场需求，美国厂商若不想放弃中国市场，其在中国市场销售的产品可能不会要求排除中国制造的零部件，而在美国市场销售的产品可能会执行此标准。
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