英特尔获美78.65亿芯片补助，晶圆代工分拆受限

　　英特尔表示，由于接受了美国联邦政府78.65亿美元的芯片补助，其晶圆代工事业若分拆为独立实体，股份出售将受限。11月26日，英特尔与美国政府达成《芯片与科学法案》奖励方案，涉及亚利桑那州等地扩产计划。

　　据路透报道，英特尔在相关文件中指出，接受补助需遵守控制权变更条款，包括取得美国商务部同意。若晶圆代工事业成为私有法律实体，英特尔持股比例需保持在50.1%以上；若上市且非最大股东，出售股份不得超过35%。

　　美国商务部正与相关补助接受者协商控制权变更条款。英特尔CEO曾计划分拆晶圆代工事业，以区分外部客户和供应商，并评估引入独立资金来源。

　　此前有意收购英特尔的高通因交易复杂而热情减退，可能涉及联邦补助问题。然而，高通未来仍可能重新考虑收购或关注英特尔特定事业。