德州威讯集成电路封装测试项目启动，投资30亿元

　　2024年11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目正式开工。该项目计划投资30亿元人民币，总规划建筑面积约7.48万平方米，预计于2025年底前建成。

　　威讯联合半导体自2014年落户德州，成为当地集成电路产业的先导。今年，世界500强企业立讯精密公司收购了威讯德州工厂。威讯主要生产手机及其他通讯产品的射频芯片，位于产业链下游的封装测试环节。

　　新产业园将用于立讯精密完成收购后的扩产项目，使用7.48万平方米高标准洁净厂房，并引入晶圆级及系统级先进封装测试产线。全面投产后，新区将打造一个年产值超100亿元的集成电路封装基地。

　　天衢新区新一代信息技术产业实现了从无到有、从有到优的转变，产业标识度、链主引领性、竞争新优势和项目带动性均显著提升。目前，全区已集聚100余家新一代信息技术企业，形成了以有研公司集成电路关键材料、威讯公司射频芯片封测、先导公司激光雷达及传感器件为核心的“一核多元”产业布局。