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再次领先业界,SK海力士宣布量产321层TLC 3D NAND

时间:2024-11-22 09:29:58

  SK海力士在2023年6月量产业界最高层数的238层3D NAND后,再次领先业界,宣布量产堆叠321层的TLC 3D NAND。该产品预计于2025年上半年正式供应客户。

  与上一代238层产品相比,321层产品的数据传输速度和读取效能分别提升12%和13%,数据读取功耗效率也改善10%以上。

  SK海力士采用3-Plug技术克服堆叠局限,并成功研发低变形材料和通孔间自动排列校正技术。同时,将238层NAND的研发平台应用于321层,生产效率提升59%。

  SK海力士表示,将以321层3D NAND积极应对AI市场所需的低功耗、高效能需求,逐步扩大应用领域。预计将在AI数据中心的固态硬盘、智能终端等AI储存市场取得有利地位。

  根据市调机构IDC数据,SK海力士全球NAND市占率从2020年的11.7%增长至2024年第2季的22.5%,若此趋势持续,2024年全年市占率将首度突破20%。

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